缺貨漲價(jià)態(tài)勢(shì)下，部分A股芯片公司的市值創(chuàng)下了新高。
7月7日，紫光國微漲幅10%，截至當(dāng)天收盤報(bào)170.36元/股，總市值達(dá)到1033億元，成為近兩周來繼華潤微和中環(huán)股份之后，第三家市值破千億的半導(dǎo)體公司。而在此前，“千億市值俱樂部”中的公司還包括了韋爾股份、卓勝微、北方華創(chuàng)、中芯國際、三安光電、兆易創(chuàng)新、聞泰科技、中微公司。
繁華的市場背后是摩爾定律趨緩下，芯片市場秩序的重新排列，但全球半導(dǎo)體巨頭進(jìn)入瘋狂擴(kuò)產(chǎn)后的風(fēng)險(xiǎn)也在堆積。
SEMI表示，晶圓廠設(shè)備支出歷來是周期性的，通常增長一到兩年，然后下降的時(shí)間大致相等。數(shù)據(jù)顯示，從2016年開始，半導(dǎo)體行業(yè)的晶圓廠設(shè)備投資連續(xù)三年保持增長，而上一次出現(xiàn)這種情況是在1990年代中期，當(dāng)時(shí)的芯片行業(yè)持續(xù)發(fā)展了四年。
上述機(jī)構(gòu)指出，在投資推動(dòng)下，晶圓代工支出預(yù)計(jì)將在2021年增長23%，達(dá)到320億美元。
半導(dǎo)體并購金額創(chuàng)下歷史新高
擴(kuò)產(chǎn)、并購，自去年以來，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)就開始走向整合的高峰期。
據(jù)IC Insights數(shù)據(jù)顯示，2020年上半年，受新冠疫情影響，全球半導(dǎo)體并購交易額較低，合計(jì)不到20億美元。但2020年第三季度以來，全球行業(yè)發(fā)生多起大型并購，促使2020整年并購總金額達(dá)到1180億美元，超2015年的1077億美元，創(chuàng)下歷史新高。
去年7月，ADI宣布將以210億美元收購Maxim IntegratedProducts (MIP) ，該收購意在提高其在汽車系統(tǒng)、電源管理和專用芯片設(shè)計(jì)的模擬和混合信號(hào)芯片中的市場份額。
而去年9月，英偉達(dá)又宣布將以400億美元股票加現(xiàn)金形式從日本軟銀收購ARM公司。同年10月，韓國SK海力士宣布與英特爾達(dá)成協(xié)議，以90億美元全現(xiàn)金形式收購英特爾NAND閃存及存儲(chǔ)業(yè)務(wù)，包括英特爾在中國大連的NAND閃存制造工廠。
而幾乎在同一時(shí)間，超微宣布以總價(jià)值350億美元全股票的形式收購FPGA構(gòu)架公司賽靈思，Marvell宣布將以100億美元收購美國模擬芯片制造商Inphi，兩項(xiàng)收購案預(yù)計(jì)將于今年內(nèi)完成。
2021年上半年以來，全球領(lǐng)域的并購案更是持續(xù)增長。
今年6月，TI宣布將斥資9億美元收購美光12寸晶圓廠后，國內(nèi)廠商聞泰科技對(duì)英國芯片公司發(fā)起收購。
在7月5日發(fā)布的公告中，聞泰表示子公司安世半導(dǎo)體有意收購英國晶圓生產(chǎn)商N(yùn)ewport Wafer Fab(下稱“NWF”)，已與其母公司NEPTUNE 6 LIMITED及其股東簽署了有關(guān)收購協(xié)議。交易完成后，聞泰科技將間接持有NWF100%權(quán)益。
聞泰方面對(duì)第一財(cái)經(jīng)記者表示，此次收購可以幫助公司實(shí)現(xiàn)增長目標(biāo)和投資，進(jìn)一步提高全球產(chǎn)能。
從行業(yè)特點(diǎn)來看，半導(dǎo)體生產(chǎn)是一項(xiàng)資本密集的業(yè)務(wù)，并且隨著制程技術(shù)的進(jìn)步和制造工具的價(jià)格越來越昂貴，為了滿足市場需求，芯片產(chǎn)業(yè)鏈尤其是上游廠商需要增加其資本支出預(yù)算來穩(wěn)固市場。
SEMI在最新發(fā)布的報(bào)告中預(yù)測(cè)，全球半導(dǎo)體廠商將在 2021 年和 2022 年分別新建 19 座和 10 座大批量半導(dǎo)體晶圓廠。這些晶圓廠的設(shè)備支出應(yīng)超過 1400 億美元。中國大陸和臺(tái)灣地區(qū)將各有 8 座新晶圓廠，其次美洲 6 座，歐洲和中東共有 3 座，日本和韓國各 2 座。而在這29座晶圓廠中，有15座是晶圓代工廠，月產(chǎn)能為3萬至22萬片。
而在國產(chǎn)替代和市場機(jī)會(huì)疊加下，國內(nèi)的半導(dǎo)體投資熱潮也在持續(xù)。
“過去一年的半導(dǎo)體創(chuàng)業(yè)投資熱潮中，涌現(xiàn)出很多融資額超過5億的大項(xiàng)目，這在過去的半導(dǎo)體發(fā)展歷史上十分罕見。”云岫資本合伙人兼首席技術(shù)官趙占祥在2021第五屆集微半導(dǎo)體峰會(huì)上說。
據(jù)云岫資本統(tǒng)計(jì)，從去年7月1日到今年6月20日，市場上有534個(gè)半導(dǎo)體公司獲得融資，總?cè)谫Y金額達(dá)1536億;其中融資額超過5億的大項(xiàng)目數(shù)量是46個(gè)，數(shù)量上僅占8.6%，但總?cè)谫Y金額達(dá)992億，占據(jù)總?cè)谫Y金額的64.6%，龍頭效應(yīng)明顯。
“國內(nèi)半導(dǎo)體公司上市潮之后就會(huì)考慮收購，反過來支撐股價(jià)，并且在營收增長上也提供了相關(guān)保障。”Gartner分析師盛陵海對(duì)記者如是表示。
據(jù)Gartner數(shù)據(jù)顯示，在芯片生產(chǎn)制造供應(yīng)鏈方面，中國企業(yè)在晶圓設(shè)備和材料方面的市場份額分別不到3%和5%，技術(shù)難度非常大，在芯片設(shè)計(jì)工具EDA軟件方面的市場占比更是不足1%。
“中報(bào)”行情能走多久？
受益于半導(dǎo)體行業(yè)景氣度持續(xù)向好，2021年上半年，多只半導(dǎo)體概念股走出了“中報(bào)”行情。
信達(dá)電子統(tǒng)計(jì)了2021年上半年的A股各板塊漲跌幅。電子漲幅為11.82%，其中半導(dǎo)體板塊已成為電子行業(yè)的主力軍，就漲幅來看，半導(dǎo)體板塊上半年漲幅達(dá)到了36.28%?？梢钥吹?，半導(dǎo)體的產(chǎn)能緊缺覆蓋了數(shù)字處理器、顯示驅(qū)動(dòng)程序、Wi-Fi和藍(lán)牙SoC、網(wǎng)絡(luò)芯片、DRAM和其它用于消費(fèi)電子、個(gè)人電腦和網(wǎng)絡(luò)設(shè)備以及汽車芯片等領(lǐng)域。
信達(dá)認(rèn)為，缺貨漲價(jià)態(tài)勢(shì)下，板塊公司業(yè)績彈性與下游客戶集中度，議價(jià)能力等因素息息相關(guān)，下游市場越分散，漲價(jià)驅(qū)動(dòng)力越強(qiáng)。而部分優(yōu)質(zhì)公司由于切入大客戶，漲價(jià)幅度有限，短跑弱于其他廠商，但有助長線競爭力，同時(shí)，晶圓廠及IDM、設(shè)備廠商、汽車電子賽道值得長期關(guān)注。
此外，可以看到，從2019年科創(chuàng)板開設(shè)以及2020年創(chuàng)業(yè)板注冊(cè)制的運(yùn)行以來，國內(nèi)大批半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈廠商陸續(xù)沖擊A股IPO，開啟了一波上市熱潮。
截至目前，科創(chuàng)板上市公司有302家，其中52家是半導(dǎo)體公司，占比達(dá)到17.22%。
據(jù)不完全統(tǒng)計(jì)，今年上半年，有38家半導(dǎo)體企業(yè)提交了招股書，并獲得受理，還有14家企業(yè)成功過會(huì)。另有29家企業(yè)正在上市過程中，這些企業(yè)涵蓋了設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)、材料、設(shè)備等產(chǎn)業(yè)鏈多個(gè)環(huán)節(jié)。
而據(jù)天眼查數(shù)據(jù)顯示，我國今年上半年新增半導(dǎo)體相關(guān)企業(yè)超2萬家，同比增長超178%，而這幾乎是去年一年的新增數(shù)量。
目前，我國超過9.4萬家經(jīng)營范圍含“半導(dǎo)體”，且狀態(tài)為在業(yè)、存續(xù)、遷入、遷出的半導(dǎo)體相關(guān)企業(yè)。其中有限責(zé)任公司占比達(dá)87%。從地域分布來看，廣東省半導(dǎo)體相關(guān)企業(yè)數(shù)量最多，超3.5萬家，占全國比為38.5%。其次是江蘇省，共有1.5萬家。此外，上海、浙江、山東等地也排在前列。
方正證券在最新研報(bào)中指出，目前市場正處于漲價(jià)周期的早期、創(chuàng)新周期的初期、國產(chǎn)替代的萌芽期，半導(dǎo)體板塊將具備近年來最確定的成長性之一。而在未來兩年內(nèi)，供給和需求的結(jié)構(gòu)化錯(cuò)配將把整個(gè)價(jià)格周期分為兩個(gè)階段，第一階段從現(xiàn)在到明年Q2之前，是以漲價(jià)為主、漲量為輔，而明年下半年往后3個(gè)季度，是以漲量為主，漲價(jià)為輔。
“上游產(chǎn)能真正出來要到后年，目前市場需求增長遠(yuǎn)大于擴(kuò)產(chǎn)速度。”方正證券科技行業(yè)首席分析師陳杭對(duì)記者說。
但也有聲音認(rèn)為，在高需求時(shí)期全球半導(dǎo)體企業(yè)進(jìn)行了大量投資以擴(kuò)大產(chǎn)能，新增的半導(dǎo)體公司會(huì)形成相當(dāng)?shù)?ldquo;泡沫”，當(dāng)需求增長放緩或下降時(shí)，產(chǎn)能過剩會(huì)導(dǎo)致廠商收入下降。
半導(dǎo)體資本支出大幅增加后，一到兩年內(nèi)半導(dǎo)體市場將出現(xiàn)下滑(或顯著的增長減速)。IC Insights數(shù)據(jù)顯示，2000 年，在互聯(lián)網(wǎng)繁榮的高峰期，半導(dǎo)體市場增長了 37%。與此同時(shí)，資本支出增加了 77%。2001 年，市場出現(xiàn)了32%史上最大跌幅。而在2017 年的增長相對(duì)溫和，然而兩年后的 2019 年市場下降了 12%。
國金證券在研報(bào)中自出，目前正處于半導(dǎo)體通膨的大趨勢(shì)下，依然看好國內(nèi)外半導(dǎo)體設(shè)備龍頭，晶圓代工先進(jìn)制程龍頭，能夠成功轉(zhuǎn)嫁成本給客戶的設(shè)計(jì)公司，及 ABF 大載板，CPU Socket 龍頭。但同時(shí)建議明年在5G進(jìn)入尾聲時(shí)要先避開高端5G 智能手機(jī)、筆記本電腦，Chromebook，平板電腦，LCD TV，游戲機(jī)及大尺寸面板，挖礦產(chǎn)業(yè)鏈，及三星美國廠產(chǎn)能回歸后的同線產(chǎn)品鏈。
上述機(jī)構(gòu)認(rèn)為，受需求等影響，全球半導(dǎo)體市場將從今年的 20%同比增長趨緩到明年的 8%同比增長，全球晶圓代工及封測(cè)市場從 2021 年的 20-21%營收同比增長趨緩到 2022 年的 9%同比增長，全球存儲(chǔ)器市場從 2021 年的 30%營收同比增長趨緩到 2022 年的 15%同比增長。
