眾所周知，隨著Intel 12代酷睿、AMD 6000系銳龍的普及，如今筆記本電腦也已“小步快跑”進入了DDR5時代。
【資料圖】
但如果你是一位特別關注筆記本電腦配置的玩家，可能已經(jīng)意識到，DDR5這一全新的內(nèi)存技術，實際是給筆記本電腦產(chǎn)品帶來了一些尷尬的。
縱觀如今的筆記本電腦設計，其內(nèi)存通常會選擇兩種安裝方式。一是可以由用戶自行拆卸、SODIMM插槽式內(nèi)存，另一種則是直接焊接在主板上、無法更換的嵌入式內(nèi)存。
當然，這兩種內(nèi)存設計上的差異，通常是由筆記本電腦的產(chǎn)品形態(tài)來決定的。由于SODIMM內(nèi)存有插槽結構，所以也使得其相比直接把內(nèi)存顆粒焊接在主板上，明顯會更耗費機身內(nèi)部空間，通常只有大尺寸、且機身較為厚重的“游戲本”或專業(yè)工作站才會選擇這種可拆卸、可更換的設計。而在絕大多數(shù)的家用、輕薄型筆記本電腦上，焊接式、且不可更換的內(nèi)存已經(jīng)成為了主流。
但如果我們告訴大家，看似更“良心”、方便用戶自行升級的SODIMM可拆卸式筆記本內(nèi)存，實際上卻存在著性能上的短板，你會覺得奇怪嗎？
某旗艦游戲本的內(nèi)存信息，可以看到使用的是基礎頻率僅4800MHz DDR5
這并非我們?nèi)咨钤诤a，畢竟只要查詢各廠商的相關產(chǎn)品信息就不難發(fā)現(xiàn)，那些采用可更換內(nèi)存設計的游戲本，如今普遍配備的都只是4800MHz、“基礎規(guī)格”的DDR5內(nèi)存。反倒是將內(nèi)存顆粒焊在主板上的輕薄本、家用本等產(chǎn)品，許多都使用了更高頻率的內(nèi)存，在內(nèi)存讀寫帶寬上更有優(yōu)勢。
同品牌的集顯辦公本，焊接式內(nèi)存的主頻卻要高得多
很顯然，從產(chǎn)品的設計理念上來說，“游戲本的內(nèi)存性能比輕薄本更低”是一個非常不合理的現(xiàn)象，因此不太可能是廠商有意去做這樣的設計。換句話來說，這里面必然是出了什么嚴重的、讓廠商不得不這樣去選擇的問題。
為什么游戲本的DDR5內(nèi)存比輕薄本上的差呢？要弄清楚這個問題的答案，首先需要了解一個最基本的原因，那就是對于“內(nèi)存”來說，它的工作頻率到底是由哪些因素決定的。
答案非常簡單，主要因素其實只有兩點，一是內(nèi)存顆粒的體質(zhì)，二是內(nèi)存的電路設計。站在PC廠商的角度來說，他們當然沒有理由、也不可能在定位更高、更需要性能的游戲本上，使用體質(zhì)較差的內(nèi)存顆粒。因此答案其實也就呼之欲出了，那就是現(xiàn)有的、用于筆記本電腦可替換型內(nèi)存的行業(yè)標準，本身就落后了。
是的，對于如今這些游戲本上所配備、用于升級內(nèi)存的“SODIMM”插槽來說，首先從外觀形態(tài)上就至少存在兩個很明顯的短板。
首先，SODIMM插槽的寬度非常有限，這就使得它對應的內(nèi)存在PCB電路板的面積上非常有限。而電路板面積有限的情況下，要想確保容量，就必須在PCB的正反兩面均布置內(nèi)存顆粒。如此一來，SODIMM內(nèi)存就必然做得會更厚。從而使得插槽也必須設計得非?！案摺保虼酥荒苡迷谀切┫鄬裰氐墓P記本電腦上。而且這個插槽對應的筆記本電腦PCB位置，幾乎都必需留白、以避讓可能相當“厚實”的內(nèi)存條浪費主板PCB的面積。
這就是SODIMM插槽，可以看到裸露的觸點
其次在內(nèi)存的固定方式上，SODIMM內(nèi)存插槽不同于臺式機上的DIMM插槽。在臺式機主板的內(nèi)存插槽上，內(nèi)存是垂直于插槽方向、直接“插下去”的，所以插槽內(nèi)部的觸點可以設計得非常緊密，以便與內(nèi)存的金手指“嚴絲合縫”地接觸。
但在筆記本電腦中的SODIMM插槽上，內(nèi)存是先以“斜45度”的方式插入插槽，再按下去固定。這就意味著，在插槽內(nèi)部的觸點設計上，SODIMM插槽“天生”就必須留有一定的形變范圍。換句話來說，這種插拔式的筆記本內(nèi)存，本身觸點的接觸力度，就要比臺式機的內(nèi)存插槽弱上很多。
而且在更細致觀察筆記本電腦中的SODIMM插槽后會發(fā)現(xiàn)，其通常還會有一大截裸露在外的布線結構。而這部分結構和接觸不夠緊密的插槽一樣，都會使得內(nèi)存與主板間的電氣結構劣化，使得內(nèi)存信號傳輸變得更容易受到干擾，甚至會增大內(nèi)存出錯的幾率。
DDR5 SODIMM標準制定時，就限制了6400MHz的最高頻率
有意思的是，對于制定SODIMM技術規(guī)范的行業(yè)先驅者來說，以上的這些問題他們當時其實并不是沒有意識到。查閱相關資料后我們發(fā)現(xiàn)，DDR5 SODIMM內(nèi)存插槽從一開始就已經(jīng)有了“最高內(nèi)存頻率不能超過6400MHz”的技術限制。
很顯然，當時的制定這一技術規(guī)范時就已經(jīng)通過計算得出，當內(nèi)存頻率高到一定程度后，SODIMM插槽那一點點裸露的導線、那一點點接觸不良的插槽，就會成為內(nèi)存頻率提升、穩(wěn)定性的阻礙。只不過當時可能確實沒有想到，筆記本電腦的內(nèi)存會這么快就迎來了6400MHz這一“極限”，從而令SODIMM插槽到了不得不被淘汰的時刻。
明白了這個道理，接下來就可以介紹SODIMM內(nèi)存插槽的“繼任者”、全新的CAMM內(nèi)存模組了。
是的，這就是目前還處于初期階段、僅僅只配備在極少數(shù)超高端專業(yè)筆記本電腦上的CAMM內(nèi)存模組。
第一眼看到這種新的筆記本電腦內(nèi)存設計，大家有沒有直觀地感受到其與SODIMM的差異？如果還沒有，我們再來換一張圖。
這就是CAMM內(nèi)存拆卸掉之后，露出來的接口樣式。發(fā)現(xiàn)問題了嗎？沒錯，CAMM內(nèi)存的所有設計，可以說都是為了解決SODIMM的短板而生。
首先，對比SODIMM內(nèi)存“小面積、疊厚度”的設計思路，CAMM內(nèi)存模組采用了“以面積換厚度”的理念，整個模組的PCB面積極大，但所有的內(nèi)存顆粒均采用了單面布板。也就是說“內(nèi)存條”的反面是沒有顆粒的，這就使得其厚度被大幅縮減了。
CAMM內(nèi)存模組背部沒有內(nèi)存顆粒，且采用了觸點而非金手指進行電路連接
其次，CAMM內(nèi)存放棄了插槽+金手指的固定方式，換用了類似桌面CPU的LGA觸點+螺絲來實現(xiàn)與主板間的電路連接和固定。雖然用螺絲固定會使得拆卸安裝變得稍微麻煩點，但觸點式的電路連接，卻毫無疑問解決了SODIMM插槽原本導線裸露、接觸不良、布線太長等等一系列問題。很明顯，這一設計會大幅提高“內(nèi)存”與主板間的電氣信號穩(wěn)定性，有利于筆記本電腦內(nèi)存頻率的進一步提升。
目前極少數(shù)配備CAMM內(nèi)存模組的筆記本電腦：戴爾Precision 7670工作站
最后，由于采用了單面設計，再加上新的連接、固定方式大幅縮減了插槽的厚度。CAMM內(nèi)存插座對于筆記本電腦主板PCB面積的占用，更是被縮減到了一個驚人的水準。就拿上圖的這款機型為例，在其CAMM內(nèi)存模組下方，主板上就布置了多達兩個M2 SSD插槽。而這樣的設計，對于以往的SODIMM內(nèi)存來說顯然是無法實現(xiàn)的。
更省空間、頻率更高、固定更牢靠……很顯然，對于專業(yè)的工作站或是高端游戲本來說，新的CAMM內(nèi)存模組無疑是個非常值得考慮的方向，甚至可能會是未來兼顧“高性能”與“可升級”的唯一可行設計。
當然，CAMM是不是就毫無缺點了呢？顯然并非如此。因為CAMM內(nèi)存模組使用了單面布板的設計，這就意味著面積就會成為了其在容量上的最大局限因素。說得更直白一點，也就是8GB的CAMM內(nèi)存面積，就很可能會比64GB、128GB的大容量CAMM內(nèi)存要小不少。
如此一來，假設一臺筆記本電腦出廠搭載8GB或16GB這樣的小容量CAMM內(nèi)存模組，那么盡管其CAMM插槽是“標準設計”，但在內(nèi)部空間、螺絲的固定位點上，很可能就沒有考慮到大容量CAMM內(nèi)存模組的需求，從而無法從小容量升級到更大的內(nèi)存。
就好比現(xiàn)在的SSD一樣。那些出廠使用2230、2242等“短長度”固態(tài)硬盤的筆記本電腦，雖然名義上用的也是M2接口，但注定就升級不了性能更高、長度也更長的2280、乃至22110規(guī)格的SSD。而通過這樣的設計，廠商實際上也就既賦予了用戶“后期升級”的部分自由度，又限制了一些中低端產(chǎn)品性能升級的上限。
