英特爾無法滿足要求傳蘋果早就與高通談判和解

來源：網(wǎng)易科技報道時間：2019-04-18 15:17:53

4月18日消息，據(jù)國外媒體報道，蘋果和高通于當?shù)貢r間周二達成和解，結束為期兩年的專利法律戰(zhàn)。此舉幾乎立即促使美國芯片巨頭英特爾宣布退出5G調制解調器芯片市場。

消息人士表示，蘋果和高通已就和解細節(jié)進行了數(shù)周的談判。他們同意放棄全球范圍內的所有訴訟，并簽署了一項為期6年的授權協(xié)議，這將確保蘋果在2020年推出首款5G iPhone。消息人士稱，和解協(xié)議包括蘋果向高通支付一筆未披露金額的款項。而在數(shù)周前，蘋果就要求其設備的代工廠商開始測試高通的5G調制解調器芯片。

在和解消息公布后，英特爾隨即宣布退出5G芯片業(yè)務，并對5G調制解調器芯片的未來潛力提出了一些疑慮。而智能手機行業(yè)希望，5G技術將有助于重振這個連續(xù)三年下滑的市場。

英特爾在一份聲明表示，“智能手機調制解調器業(yè)務并沒有明確的盈利和回報之路。”盡管如此，5G技術仍然是英特爾的戰(zhàn)略重點，我們將繼續(xù)投資5G網(wǎng)絡基礎設施業(yè)務。”該公司還表示，正在評估在個人電腦、物聯(lián)網(wǎng)設備和其他以數(shù)據(jù)為中心的設備上推出4G和5G調制解調器的機會。英特爾打算繼續(xù)投資其5G網(wǎng)絡基礎設施業(yè)務。

長期以來，蘋果一直擔心英特爾無法滿足其5G計劃，這也可能促使蘋果與高通達成和解。去年6月，英特爾向媒體承認，它在5G方面“起步較晚”。

即使與高通達成協(xié)議，蘋果也將難以趕上已經(jīng)推出5G手機的競爭對手。

一位直接了解和解協(xié)議的消息人士表示：“蘋果今年想要在新款手機上使用高通芯片為時已晚。但到2020年，一切敲定之后，蘋果將從高通采購用于iPhone的調制解調器芯片，其中也包括5G調制解調器芯片。”

由于蘋果與高通之間的法律糾紛，自2018年以來，英特爾一直是iPhone唯一的調制解調器芯片供應商。

一位知情人士表示:“蘋果一直有點擔心，調制解調器芯片只有一家供應商是否會影響該公司明年推出首款5G智能手機的計劃。”

高通股價周二收盤上漲23.2%，蘋果股價持平。

和解協(xié)議的財務條款尚不清楚。但在美國發(fā)起的訴訟中，蘋果與主要代工廠商富士康、和碩、緯創(chuàng)和仁寶指控高通多年來收取的芯片使用費過高，要求高通賠償至多270億美元。

高通曾指控蘋果強迫其代工廠商扣留約75億美元的專利使用費，并要求蘋果賠償最高150億美元或更多的罰款。

去年，蘋果的iPhone年出貨量首次出現(xiàn)下滑，華為的全球智能手機銷量也幾乎持平。盡管華為和三星今年將正式發(fā)布各自的5G手機，但蘋果與高通的法律糾紛似乎使得英特爾成為明年iPhone 5G調制解調器芯片的唯一供應商。據(jù)三名熟悉蘋果計劃的業(yè)內人士透露，這一現(xiàn)狀促使蘋果與高通就和解協(xié)議展開談判。