芯東西12月24日報道，隨著芯片制程演進(jìn)愈加艱難，晶體管微縮正面臨物理極限的天花板。但英特爾、東京電子等芯片供應(yīng)鏈巨頭已將制程路線圖推進(jìn)到埃米一級（1 ?=0.1nm=10^-10 m），甚至計劃在原子級別上構(gòu)建新的晶體管。
今年以來，臺積電、英特爾、三星等半導(dǎo)體巨頭都在晶體管結(jié)構(gòu)和二維半導(dǎo)體材料領(lǐng)域發(fā)布了重量級的研究成果，誰也不肯落后對手一步。臺積電在5月份剛剛發(fā)布用半金屬鉍解決二維半導(dǎo)體材料高電阻問題的研究，英特爾就在剛剛結(jié)束的IEEE國際電子器件會議（International Electron Devices Meeting，IEDM）上發(fā)布了基于另外兩種半金屬的二維半導(dǎo)體材料研究。
此外，英特爾、三星和IBM也在IEDM這一頂級半導(dǎo)體、電子論壇上發(fā)表了新的晶體管研究進(jìn)展。隨著芯片制程的不斷演進(jìn)，誰能先對手一步實(shí)現(xiàn)晶體管微縮，誰就能掌握未來芯片乃至科技領(lǐng)域的話語權(quán)，這場競爭甚至可能決定誰是未來十年的芯片霸主。
芯東西將通過今年最新的晶體管結(jié)構(gòu)和二維半導(dǎo)體材料研究進(jìn)展，揭示在埃米級別的晶體管結(jié)構(gòu)，呈現(xiàn)這場凝聚人類技術(shù)結(jié)晶的競爭。
晶體管作為芯片中最基本的單元，其結(jié)構(gòu)革新一直是芯片制程演進(jìn)的重要方向。作為此前的芯片霸主，英特爾一直在探索最新的芯片制程。
在英特爾內(nèi)部，有一個名為英特爾組件研究的部門專注于前沿研發(fā)，該團(tuán)隊(duì)被稱作“英特爾技術(shù)研發(fā)部門中的研究團(tuán)隊(duì)”，也是今年在IEDM會議上英特爾論文的作者。
今年IEDM英特爾在硅基3D堆疊的RibbonFET晶體管結(jié)構(gòu)和依序堆疊的CFET晶體管結(jié)構(gòu)上都取得了研究進(jìn)展，為了方便理解，英特爾給出了一個比較詳細(xì)的演進(jìn)過程。
自2011年FinFET結(jié)構(gòu)被推出以來，晶體管結(jié)構(gòu)就從平面逐漸走向了3維，這也是行業(yè)中普遍采用的一種方案。
▲傳統(tǒng)的平面晶體管結(jié)構(gòu)（左）和FinFET晶體管結(jié)構(gòu)（右）（圖片來源：英特爾）
今年7月，英特爾公布了自己的RibbonFET晶體管結(jié)構(gòu)以及新的制程命名方案。RibbonFET是英特爾對Gate All Around（GAA，全環(huán)繞柵極）晶體管的實(shí)現(xiàn)，計劃被用于英特爾20A節(jié)點(diǎn)上。
▲RibbonFET晶體管結(jié)構(gòu)（圖片來源：英特爾）
雖然今年英特爾才正式發(fā)布了RibbonFET晶體管結(jié)構(gòu)，但其實(shí)英特爾早已開始探索和研究將PMOS和NMOS兩極垂直堆疊的晶體管結(jié)構(gòu)，這種結(jié)構(gòu)使晶體管面積縮小了一半。
一般來說，實(shí)現(xiàn)3D堆疊的方式有兩種。一種是依序（sequential），即先把下面一層做好，在做上一層實(shí)現(xiàn)堆疊結(jié)構(gòu)；第二種是自對準(zhǔn)（Self-aligned），可以直接在一片晶圓上同時進(jìn)行兩層晶體管的制造。
自對準(zhǔn)相比依序方法，其實(shí)現(xiàn)難度更高、工序更加復(fù)雜，但是應(yīng)用這種方法大規(guī)模生產(chǎn)的晶體管制造時間和成本更低。
早在2019年，英特爾就發(fā)布了一篇將硅基PMOS堆疊在氮化鎵NMOS的研究。同時，英特爾還推出了一種將鍺基（Ge）RibbonFET PMOS依序堆疊在了硅基FinFET NOMS上的CFET（互補(bǔ)場效應(yīng)晶體管）結(jié)構(gòu)。
▲英特爾2019年發(fā)布的兩種晶體管結(jié)構(gòu)（圖片來源：英特爾）
2020年，英特爾實(shí)現(xiàn)了3D堆疊的multi-RibbonFET硅晶體管，而且這是采用了自對準(zhǔn)的工藝，這代表英特爾不用先后制作上下部分進(jìn)行封裝，而是同時堆疊制造上下晶體管，減少了制作工序、時間和成本。
▲采用自對準(zhǔn)技術(shù)的3D堆疊multi-RibbonFET硅晶體管（圖片來源：英特爾）
今年的IEDM上，英特爾再次發(fā)表了有關(guān)硅基3D堆疊的RibbonFET晶體管結(jié)構(gòu)和依序堆疊的CFET晶體管結(jié)構(gòu)研究。其中，英特爾依序?qū)崿F(xiàn)的CFET晶體管達(dá)到了“創(chuàng)紀(jì)錄”的性能，而自對準(zhǔn)multi-RibbonFET 硅晶體管實(shí)現(xiàn)了55nm的柵極間距。
英特爾稱，這種3D堆疊實(shí)現(xiàn)了30%-50%的面積提升。英特爾制造、供應(yīng)鏈和營運(yùn)集團(tuán)副總裁兼戰(zhàn)略規(guī)劃部聯(lián)席總經(jīng)理盧東暉曾感慨，為了實(shí)現(xiàn)晶體管微縮，各個公司簡直用盡了元素周期表上的元素，很多新材料就連自己這樣的材料學(xué)博士也沒有接觸過。
▲英特爾分別用依序和自對準(zhǔn)實(shí)現(xiàn)的技術(shù)突破（圖片來源：英特爾）
除了英特爾，臺積電、三星、IMEC（比利時微電子研究中心）、IBM等廠商和科研機(jī)構(gòu)都在研發(fā)新的晶體管結(jié)構(gòu)。
2017年，IMEC首次公開提出Forksheet器件結(jié)構(gòu)用來微縮SRAM，2019年IMEC又將這一器件結(jié)構(gòu)用在邏輯芯片標(biāo)準(zhǔn)單元中。仿真結(jié)果顯示，F(xiàn)orksheet已比傳統(tǒng)納米片有10%的速度增益。
根據(jù)東京電子今年10月發(fā)布的邏輯芯片路線圖來看，這種Forksheet器件結(jié)構(gòu)將用于1.4nm節(jié)點(diǎn)上，其芯片密度將是2nm的1.65倍。
▲東京電子從FinFET到第二代CFET的邏輯芯片路線圖（圖片來源：東京電子）
今年的IEDM會議上，IBM和三星共同宣布了一種新的垂直晶體管架構(gòu)VTFET。
由于FinFET晶體管性能受到嚴(yán)重的縮放限制，VTFET則保持了良好的靜電和寄生參數(shù)，在同等功率下VTFET晶體管提供了縮放FinFET晶體管2倍的性能，而在等效頻率下，VTFET可以節(jié)省85%的功率。
IBM稱，這種新的晶體管結(jié)構(gòu)能夠使半導(dǎo)體器件持續(xù)微縮、提升手機(jī)使用時間、降低加密采礦等能源密集型流程功耗，以及使物聯(lián)網(wǎng)和邊緣設(shè)備能夠在更多樣的環(huán)境中運(yùn)行等。
▲IBM/三星的VTFET晶體管結(jié)構(gòu)和FinFET晶體管結(jié)構(gòu)對比（圖片來源：IBM）
除了晶體管結(jié)構(gòu)，新材料是維持制程演進(jìn)的另一關(guān)鍵因素。當(dāng)前晶體管中電流通道往往采用硅基材料，但是硅基材料的問題在于不斷微縮后會出現(xiàn)量子效應(yīng)，難以適用于更小的晶體管中。
相比硅基材料，二維半導(dǎo)體材料天生具有實(shí)現(xiàn)先進(jìn)制程的潛力。目前，較有代表性的二維半導(dǎo)體材料是過渡金屬硫化物（TMD），如二硫化鎢（WuS2）、二硫化鉬（MoS2）等。
▲r-TMD薄膜的結(jié)構(gòu)（圖片來源：Nature）
而二維半導(dǎo)體材料應(yīng)用面臨的最大障礙是其獨(dú)特結(jié)構(gòu)帶來的高電阻、低電流困難以及如何兼容當(dāng)前工藝流程進(jìn)行大規(guī)模批量生產(chǎn)等問題。
今年5月份，臺積電、臺灣大學(xué)和麻省理工學(xué)院聯(lián)合在Nature上發(fā)表了用半金屬鉍作為接觸電極的研究，在單層MOS2上實(shí)現(xiàn)了123微歐姆米的接觸電阻率和1135μA/μm的電流密度，實(shí)現(xiàn)了在電阻率和電流密度上的突破。這使二維半導(dǎo)體尺寸有望接近量子極限，成為1nm制程的關(guān)鍵技術(shù)突破。
▲具有單層半導(dǎo)體（MoS2）的二維場效應(yīng)晶體管原理圖（圖片來源：Nature）
英特爾在二維半導(dǎo)體材料的研究上也不甘落后，在今年的IEDM會議上，其發(fā)布了采用銻（Sb）和釕（Ru）用作NOMS和PMOS接觸電極的研究。憑借該研究，英特爾將晶體管通道從FinFET結(jié)構(gòu)的15nm縮短到了5nm。
英特爾還制作了四種TMD薄膜，分別是MoS2、WS2、WSe2和MoSe2，以測試這些二維半導(dǎo)體材料的性能。最重要的是這四種二維半導(dǎo)體材料薄膜都是在BEOL（后道工序）環(huán)境中生長的，其生長溫度從300°C到1000°C，與當(dāng)前的大規(guī)模生產(chǎn)方法兼容。
▲英特爾二維半導(dǎo)體薄膜（來源：IEEE）
隨著晶體管結(jié)構(gòu)從FinFET到CFET，雖然不同廠商的方案不同，但整體來說晶體管結(jié)構(gòu)越來越立體，并進(jìn)行3D堆疊以節(jié)省芯片面積；材料則逐步變?yōu)槎S，以保持微縮。
但是就像英特爾盧東暉說得那樣，工業(yè)生產(chǎn)中最重要的問題并不是有沒有，而是如何讓新技術(shù)最大程度兼容現(xiàn)有的產(chǎn)線設(shè)備，實(shí)現(xiàn)良率和成本的最優(yōu)解。
反過來，制程工藝的迭代也會帶來成本和良率上的升級，因此盡管芯片制程的演進(jìn)確實(shí)越來越困難，但人們對于更高性能、更低成本的追求不會改變。可以預(yù)見，在未來，先進(jìn)制程的競爭將愈加激烈。
本文來自微信公眾號“芯東西”（ID：aichip001），作者：高歌，36氪經(jīng)授權(quán)發(fā)布。
