近日，特斯拉實(shí)現(xiàn)三大突破：訂單業(yè)內(nèi)稱雄，市值問鼎萬億，股價(jià)突破千元。
據(jù)報(bào)道，全球最大的汽車租賃公司之一Hertz Global日前向特斯拉訂購10萬輛電動(dòng)汽車，訂單金額高達(dá)42億美元，一舉成為電動(dòng)汽車有史以來最大一筆交易，并鎖定了特斯拉約10%的年產(chǎn)能。此外，特斯拉三季度在華收入31.13億美元，同比大增78.5%。特斯拉Model 3成為9月份歐洲新車銷量第一的全電動(dòng)汽車。
回看國內(nèi)市場，中國電子商會(huì)智能電動(dòng)汽車專委會(huì)發(fā)布的“2021年三季度新能源乘用車終端銷售銷量數(shù)據(jù)”報(bào)告顯示，當(dāng)季乘用車終端汽車市場出現(xiàn)兩極分化走勢，新能源乘用車增量明顯，今年前三季度，我國新能源汽車前三季度產(chǎn)銷分別完成216.6萬輛和215.7萬輛，同比分別增長了1.8和1.9倍。預(yù)計(jì)2021年純電動(dòng)乘用車終端銷量將超過200萬輛，占比將超過10%。
同時(shí)，結(jié)合世界各國給出的禁售燃油車時(shí)間表：
來源：ST公開信息整理
這些數(shù)據(jù)無一例外都表明了電動(dòng)汽車市場正在呈現(xiàn)出“爆發(fā)式增長”的態(tài)勢。同時(shí)，電動(dòng)汽車火爆的背后，整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈無疑也將獲得更多的機(jī)會(huì)和更廣闊的市場空間。
據(jù)中國汽車工業(yè)協(xié)會(huì)的數(shù)據(jù)顯示，，每輛傳統(tǒng)內(nèi)燃機(jī)汽車需要500-600顆芯片，而到了新能源汽車時(shí)代，單車芯片用量升至1000-2000顆。同時(shí)隨著新能源汽車的起量，對于半導(dǎo)體芯片的需求與日俱增，2020年，車用芯片市場達(dá)到439億顆的市場規(guī)模（市場價(jià)值約339億美元），預(yù)計(jì)到2026年將達(dá)到903億顆（市場規(guī)模約655億美元）。
數(shù)據(jù)來源：中國汽車工業(yè)協(xié)會(huì)；圖源：ST
在巨大的市場前景和增長趨勢下，追溯產(chǎn)業(yè)鏈來看，智能電動(dòng)汽車硬件的三個(gè)基本要素為電芯、功率芯片和高算力芯片，這是三根最基本的柱子。
順著這個(gè)思路，本文圍繞當(dāng)下比較火熱的SiC功率器件以及車載高算力AI芯片做一些探討，在電動(dòng)汽車爆發(fā)的趨勢下，半導(dǎo)體芯片行業(yè)是否做好了準(zhǔn)備。
眾所周知，電動(dòng)汽車的電驅(qū)動(dòng)主要由電機(jī)、減速器和控制器三部分組成，電機(jī)中最關(guān)鍵的是電機(jī)控制器，而電機(jī)控制器中最核心的是IGBT功率控制模塊，IGBT可以理解為一個(gè)用來掌控電能的開關(guān)，電能的轉(zhuǎn)化輸出等控制都通過它，其成本約占據(jù)電機(jī)驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)的一半，屬于第二代功率半導(dǎo)體器件。
而比IGBT性能更領(lǐng)先的第三代技術(shù)便是碳化硅（SiC），SiC是一個(gè)比IGBT更先進(jìn)的控制器芯片，能夠承受更大范圍的電壓、更大的電流，且體積更小、開關(guān)損耗更低，省電的同時(shí)工作頻率也更高，能夠滿足高性能等全方面的需求。
《Silicon Carbide in the UK Electric Vehicles andBeyond》：SiC與電池和電機(jī)功率的關(guān)系
在SiC車用市場，特斯拉是無人不知，無人不曉，有說法稱SiC是特斯拉成名的關(guān)鍵。2018年，特斯拉在Model 3的前后電機(jī)控制器都使用了SiC模塊，成為了第一個(gè)吃螃蟹的人，一舉點(diǎn)醒了芯片市場，促使芯片產(chǎn)業(yè)將芯片材料由硅轉(zhuǎn)向SiC。
此外，特斯拉發(fā)布的Model S Plaid也采用了SiC MOSFET。據(jù)業(yè)內(nèi)人士表示，SiC將逆變器減重57%，將電池續(xù)航提升了6%以上，助力ModelS Plaid速度超越了布加迪。成本方面，有業(yè)內(nèi)人士表示，特斯拉的SiC模塊成本已與硅基IGBT相差無幾，采用SiC的整車成本可以從電池、汽車空間以及散熱系統(tǒng)等方面降低2000美元。
有數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)，預(yù)計(jì)今年將有100萬輛以上的電動(dòng)汽車采用SiC的主逆變器。而特斯拉未來兩年的需求就將吃掉現(xiàn)有全球產(chǎn)能，業(yè)內(nèi)從今年早些時(shí)候開始，就已經(jīng)掀起了一波洶涌的投資浪潮。
按照估算，今年預(yù)計(jì)有101.1萬臺純電動(dòng)汽車采用了SiC的主逆變器，整體的規(guī)模主要是跟著特斯拉的需求在擴(kuò)大規(guī)模。同時(shí)，以特斯拉Model3、比亞迪漢為代表的車型在逆變器中采用SiC功率模塊只是車用SiC器件的起步，未來隨著SiC在車載充電器、DC/DC轉(zhuǎn)換以及充電樁中滲透率提升，市場空間有望快速擴(kuò)大。
Wolfspeed表示，預(yù)計(jì)到2022年，SiC在電動(dòng)車用市場空間將快速增長到24億美元，是2017年車用SiC整體收入（700萬美元）的300多倍；羅姆測算，到2026年幾乎所有搭載800V動(dòng)力電池的車型采用SiC方案都將更具成本優(yōu)勢。
在SiC領(lǐng)域，Wolfspeed是行業(yè)引領(lǐng)者。據(jù)日本東京研究公司Patent Result專利統(tǒng)計(jì)顯示，涉足SiC半導(dǎo)體基板的美國科銳（Cree，即現(xiàn)在的Wolfspeed）排在首位，第2~5位則都是日本企業(yè)：羅姆、住友電工、三菱電機(jī)、電裝。
圖源：日經(jīng)中文網(wǎng)
縱觀全球SiC產(chǎn)業(yè)格局，當(dāng)下SiC市場主要由歐美日把持。具備成熟SiC底材生成能力的供應(yīng)商都被國際半導(dǎo)體生產(chǎn)商所掌控，包括Wolfspeed、SiCrystal、NORSTEL等，國外半導(dǎo)體廠商掌握著SiC底材的定價(jià)權(quán)；歐洲以晶片、SiC器件和制造為主，代表公司有英飛凌、意法半導(dǎo)體等；日本在設(shè)備和模塊方面較具優(yōu)勢，典型企業(yè)有羅姆、三菱電機(jī)、富士電機(jī)等。這些實(shí)力較為雄厚的SiC大廠成為車廠所依賴的對象。
從全球幾大SiC大廠的發(fā)展戰(zhàn)略來看，ST最早量產(chǎn)并大量應(yīng)用于特斯拉，并用較低的價(jià)格搶占市場份額，以達(dá)到規(guī)模經(jīng)濟(jì)，其2019年收購Norstel，向上垂直整合發(fā)展，且在向8英寸過度。與此同時(shí)，Wolfspeed和羅姆也通過向下垂直整合的方式推動(dòng)產(chǎn)品開發(fā)，并向8英寸過渡以達(dá)到器件級別的價(jià)格競爭力；而英飛凌則是遵循12英寸硅基IGBT和SiC雙輪發(fā)展，在封裝上有規(guī)模價(jià)格優(yōu)勢。
此外，還包括一些Tier1廠商和主機(jī)廠也在布局參與第一梯隊(duì)的競爭。博世、大陸等Tier 1廠商都紛紛推出了電驅(qū)動(dòng)模塊，且部分已經(jīng)量產(chǎn)落地，憑借自身在機(jī)械制造領(lǐng)域的深厚經(jīng)驗(yàn)，在電機(jī)、減速器領(lǐng)域的優(yōu)勢較為明顯。同時(shí)，在主機(jī)廠布局方面，芯聚能半導(dǎo)體總裁周曉陽表示，吉利汽車、大眾及比亞迪等企業(yè)布局OBC領(lǐng)域，特斯拉、豐田、本田、比亞迪，吉利及蔚來等企業(yè)積極布局主驅(qū)，而DC-DC領(lǐng)域主要有特斯拉、吉利汽車、比亞迪等公司。由于行業(yè)發(fā)展很快，目前這個(gè)領(lǐng)域會(huì)有越來越多的玩家進(jìn)入。
而國內(nèi)的一些SiC企業(yè)也開始加入這個(gè)行列，漸漸分得一杯羹。襯底領(lǐng)域，國內(nèi)較為領(lǐng)先的企業(yè)有天科合達(dá)、山東天岳等，根據(jù)CASA統(tǒng)計(jì)，2020年上半年兩家SiC襯底合計(jì)市占率市占率達(dá)到7.9%；外延領(lǐng)域國內(nèi)較領(lǐng)先的企業(yè)有瀚天天成、東莞天域等；器件設(shè)計(jì)方面，國內(nèi)泰科天潤、斯達(dá)半導(dǎo)、中車時(shí)代、基本半導(dǎo)體等也在加快SiC器件研發(fā)及擴(kuò)產(chǎn)。
此外，三安光電在底材生成、模塊設(shè)計(jì)和封裝環(huán)節(jié)具備了一定的能力，是國內(nèi)少有的形成SiC垂直產(chǎn)業(yè)鏈布局的廠商，目前已完成650V和1200V SiC器件的布局。三安光電在長沙投資160億于SiC等化合物三代半垂直產(chǎn)業(yè)鏈，資本開支力度遠(yuǎn)超國外廠商，并且還通過收并購等操作向襯底等上游延伸。目前，公司完成SiC器件產(chǎn)品線的覆蓋，但距離世界一流水平還有一定差距。
整體來看，目前國內(nèi)外產(chǎn)業(yè)鏈在各環(huán)節(jié)仍有一定差距。國外襯底正從6英寸向8英寸轉(zhuǎn)移，國內(nèi)仍處于4英寸至6英寸過渡階段；國內(nèi)外延質(zhì)量較國外仍有提升空間；SiC二極管國內(nèi)外發(fā)展均較成熟，但國內(nèi)MOSFET進(jìn)度較緩；封裝設(shè)備國產(chǎn)化率低；國內(nèi) SiC車規(guī)級產(chǎn)品可靠性驗(yàn)證經(jīng)驗(yàn)欠缺；僅少數(shù)領(lǐng)域應(yīng)用開始滲透，未來批量應(yīng)用空間更大。
技術(shù)和產(chǎn)業(yè)的升級機(jī)遇期往往千載難逢，國產(chǎn)企業(yè)肯定不會(huì)放過這個(gè)機(jī)會(huì)。對電動(dòng)車產(chǎn)業(yè)鏈來講，特斯拉用SiC在前，400V電池系統(tǒng)的技術(shù)和市場紅利被特斯拉贏者通吃。如果國產(chǎn)電動(dòng)車品牌再去深度耕耘400V平臺，將會(huì)長期在品牌定位、快充和整車技術(shù)上被特斯拉壓制。
國產(chǎn)電動(dòng)車品牌要做出絕對優(yōu)勢，只能主動(dòng)尋求差異化，另辟蹊徑，大刀闊斧的快速占領(lǐng)800V電池系統(tǒng)的品牌記憶、超級快充、整車技術(shù)和市場定位高地，才能在超級快充和整車效率上超越競爭對手。電池走800V系統(tǒng)，主驅(qū)走SiC路線，能把國產(chǎn)電池電機(jī)和國產(chǎn)SiC功率芯片串起來，同時(shí)快速拉通國內(nèi)SiC技術(shù)和供應(yīng)資源，能走出具有優(yōu)勢的中國新能源汽車產(chǎn)業(yè)之路。
盡管目前800V對于整體的絕緣提出了挑戰(zhàn)，但其已經(jīng)成為了一個(gè)高端車挑戰(zhàn)的平臺，相比400V的主要優(yōu)勢來自于高功率下的效率差異和快充差異。據(jù)了解，目前開發(fā)大功率快充在新造車?yán)顺崩锾幵谝粋€(gè)加速狀態(tài)，在800V和未來1200V版本的高壓電芯當(dāng)中，SiC將大顯身手，2023年基本是市場大爆發(fā)的狀態(tài)。
另外，單晶尺寸的增加往往會(huì)伴隨結(jié)晶質(zhì)量的下降，SiC襯底從1-8英寸不等，主流尺寸為4~6英寸。尺寸越大，生產(chǎn)效率越高，但生產(chǎn)品質(zhì)越難控制，因此目前6英寸主要用于二極管，4英寸主要用于MOSFET。由于6英寸的硅晶圓產(chǎn)線可以升級改造成用于生產(chǎn)SiC器件，所以預(yù)計(jì)6英寸SiC襯底的高市占率會(huì)維持較長時(shí)間。據(jù)Wolfspeed官方介紹，世界領(lǐng)先的SiC芯片制造商從6英寸晶圓量產(chǎn)轉(zhuǎn)向8英寸量產(chǎn)，使每個(gè)晶圓的芯片數(shù)產(chǎn)出近乎翻倍，可滿足全球?qū)τ谧吭降碾妱?dòng)車動(dòng)力系統(tǒng)日益增長的需求。
市場和技術(shù)趨勢的不斷演進(jìn)，給整車帶來機(jī)遇，也是功率芯片和行業(yè)廠商的機(jī)遇。
SiC業(yè)務(wù)產(chǎn)業(yè)化時(shí)間已超10年，直到近年來才一躍成為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的“希望之星”。全球電動(dòng)汽車市場的迅速崛起，助推了SiC市場的“主流化”。未來5年將很可能成為嶄新的賽道。
羅姆首席戰(zhàn)略官Kazuhide Ino曾表示，“芯片廠商已經(jīng)共同打造了SiC市場，現(xiàn)在到了彼此競爭的階段。”目前的SiC產(chǎn)業(yè)，技術(shù)和市場遠(yuǎn)未定型，鹿死誰手也沒有定論。任何參與者都有機(jī)會(huì)成為大玩家，或者破產(chǎn)出局。
令人欣喜的是，本土企業(yè)積極發(fā)力，擠壓塑造整個(gè)鏈條，在每一個(gè)環(huán)節(jié)都試圖滲透介入，儼然已成為SiC功率芯片市場上正在迅速崛起的新勢力。
在早期，汽車電子是以分布式 ECU 架構(gòu)為主流，每個(gè)單獨(dú)的模塊都擁有自己的ECU，此時(shí)芯片的計(jì)算能力相對較弱。隨著汽車電子化程度的提高，復(fù)雜的功能推動(dòng)傳統(tǒng)的分布式架構(gòu)向中心化架構(gòu)發(fā)展，汽車架構(gòu)從分布到集中，汽車芯片從 MCU 到 AI 芯片汽車電子電氣架構(gòu)正從分布式走向集中式，產(chǎn)生算力更高的域控制器芯片需求。
車規(guī)級AI芯片是未來智能化汽車的“大腦”。不同于以CPU運(yùn)算為主的MCU，在此升級過程中，僅依靠CPU的算力與功能早已無法滿足汽車智能化所需，將CPU、GPU、DSP以及FPGA、ASIC等通用/專用芯片異構(gòu)融合的SoC方案被推至臺前，成為各大AI芯片廠商算力軍備競賽的主賽道。自動(dòng)駕駛對于芯片算力的要求有著質(zhì)的飛躍，現(xiàn)階段 L2 級別自動(dòng)駕駛計(jì)算量已達(dá)10TOPS、L3級別需要60TOPS、L4級別算力將超過100TOPS。
博世經(jīng)典的電子電氣架構(gòu)演進(jìn)圖，詮釋了汽車電子電氣架構(gòu)將經(jīng)歷的三大階段、六小階段的發(fā)展歷程。
電動(dòng)汽車電子電氣架構(gòu)演進(jìn)圖（來源：博世）
整車電子電氣從分布式走向中心化成為一種趨勢，當(dāng)汽車電子電氣架構(gòu)形成域的概念后，將產(chǎn)生算力更高的域控制器芯片的需求。
以當(dāng)前各等級自動(dòng)駕駛汽車的單車價(jià)值量的測算值為基準(zhǔn)，未來五年隨著汽車智能化集成化程度的提升、對AI芯片的要求和性能隨之提升，AI芯片的單車價(jià)值量會(huì)以5%的年復(fù)合增長率增長。興業(yè)證券分析師預(yù)計(jì)，全球汽車級 AI 芯片的市場規(guī)模將在2025年達(dá)到113億美元，到2030年達(dá)到236億美元，年復(fù)合增長率預(yù)計(jì)可達(dá)30.79%；同時(shí)，中國汽車級AI芯片的市場規(guī)模將在2025年達(dá)到68億美元，到2030年達(dá)到124億美元以上，年復(fù)合增長率預(yù)計(jì)可達(dá)28.14%。
市場應(yīng)用方面，各大車企今年上市的新車型開啟了AI芯片上車的時(shí)代，其中英偉達(dá)、高通、Mobileye的市場占有率較高：Mobileye在智能駕駛領(lǐng)域起步早，高通、英偉達(dá)則分別在智能座艙、自動(dòng)駕駛領(lǐng)域處于領(lǐng)先位置。同時(shí)，自主AI芯片廠商同樣具有較強(qiáng)競爭力，以地平線和華為為代表：極狐阿爾法S和賽力斯SF5搭載華為AI芯片和計(jì)算平臺，嵐圖FREE和智己L7搭載地平線征程系列芯片。
傳統(tǒng)汽車控制類芯片MCU格局基本穩(wěn)定，而智能駕駛的發(fā)展使車載AI芯片迎來多元化的競爭格局。在過去的幾十年里，在汽車電子芯片領(lǐng)域，主流供應(yīng)商以歐美和日本廠商為主，外來者鮮少打破此格局。但是隨著汽車行業(yè)智能化的發(fā)展，芯片和軟件在汽車中占比將逐步提升，在此趨勢下，在傳統(tǒng)的車載MCU廠商如ST、NXP、英飛凌、瑞薩電子等發(fā)力研究自動(dòng)駕駛方案的同時(shí)，消費(fèi)級芯片廠商及人工智能公司也進(jìn)入車規(guī)級領(lǐng)域，比如英特爾，英偉達(dá)，高通等。除此之外，國內(nèi)的一些科技公司開始自主研發(fā)芯片產(chǎn)品，如華為、地平線、百度、黑芝麻智能等。
回顧車載AI芯片的發(fā)展歷程，可劃分為兩個(gè)階段：
（1）低級別輔助駕駛發(fā)展的時(shí)代
L1~L2級自動(dòng)駕駛技術(shù)興起之后，自動(dòng)駕駛芯片市場長期被Mobileye和賽靈思兩個(gè)玩家所掌控，截至2020年，前者的年出貨量接近2000萬片，后者則超過700萬片。2020年10 月，AMD宣布收購賽靈思，截止2017年Mobileye稱，已有25家汽車制造商的2700萬輛汽車使用了其駕駛輔助系統(tǒng)，市場份額超過70%。
Mobileye擅長視覺技術(shù)，以計(jì)算機(jī)視覺技術(shù)見長，致力于自動(dòng)駕駛的視覺方案，主打功能強(qiáng)大、低功耗的EyeQ系列芯片。EyeQ系列產(chǎn)品覆蓋國內(nèi)外各大傳統(tǒng)車企和新勢力，于2019-2021年密集上市。憑借輔助駕駛領(lǐng)域的高性能、低功耗的技術(shù)方案，Mobileye的產(chǎn)品已在福特、上汽、寶馬、沃爾沃、威馬、長城、廣汽、一汽等傳統(tǒng)老牌車企以及蔚來、理想、小鵬等造車新勢力上上車。
賽靈思擅長感知計(jì)算，推出Zynq UltraScale+ MPSoC的多個(gè)產(chǎn)品系列，處理和計(jì)算毫米波雷達(dá)感知到的數(shù)據(jù)。將攝像頭和雷達(dá)的感知能力結(jié)合起來使用，可以實(shí)現(xiàn)L2級自動(dòng)駕駛技術(shù)。同時(shí)，L2級自動(dòng)駕駛普遍使用Mobileye提供的視覺感知方案（攝像頭和EyeQ芯片）+毫米波雷達(dá)（內(nèi)載賽靈思的計(jì)算芯片）硬件架構(gòu)，因此該市場一直被Mobileye和賽靈思占據(jù)。
（2）高級別自動(dòng)駕駛階段
L3功能量產(chǎn)車密集發(fā)布，電子電氣架構(gòu)向域集中式發(fā)展，帶來更高性能的座艙、自動(dòng)駕駛芯片需求。目前主要是智能座艙和自動(dòng)駕駛域的形成和發(fā)展，需要更高級別的AI芯片提供支持。芯片作為預(yù)埋硬件，在后續(xù)軟件優(yōu)化升級后與之匹配，實(shí)現(xiàn)智能駕駛功能的升級，因此，超越當(dāng)前自動(dòng)駕駛級別要求的芯片提前上車成為趨勢（現(xiàn)階段L2級別自動(dòng)駕駛計(jì)算量已達(dá)10TOPS、L3級別需要60TOPS、L4級別算力將超過100TOPS）。
隨著智能座艙和自動(dòng)駕駛的平行發(fā)展，高通、英偉達(dá)分別成為智能座艙、自動(dòng)駕駛領(lǐng)域的領(lǐng)先者。
英偉達(dá)的Atlan芯片算力可達(dá)1000TOPS，目標(biāo)瞄準(zhǔn) L4/L5 自動(dòng)駕駛；將于2022年正式投產(chǎn)的Orin芯片采用7nm工藝，可實(shí)現(xiàn)每秒200TOPS運(yùn)算性能，比上一代 Xavier提升7倍，功耗僅為45W?？商峁㎜2+高級輔助駕駛功能，升級到雙片后算力達(dá)到400TOPS，可提供L4級別自動(dòng)駕駛方案，未來使用的GPU可進(jìn)一步擴(kuò)展算力，理論可達(dá)2000TOPS，為實(shí)現(xiàn) L5 預(yù)留充足硬件能力；采用12nm工藝的Xavier功耗僅為30W。
高通在智能座艙領(lǐng)域占統(tǒng)治地位，并開發(fā)高度可擴(kuò)展、開放、完全可定制化的SnapdragonRide平臺，提供功耗高度優(yōu)化的自動(dòng)駕駛解決方案，長城汽車將在2022年推出的高端車型上率先采用具備強(qiáng)大性能的Snapdragon Ride平臺。高通的驍龍Ride SoC搭載第六代高通Kryo CPU與第六代Adreno GPU，算力達(dá)700-760TOPS，配合加速器和自動(dòng)駕駛堆棧的獨(dú)特組合為汽車制造商提供了可擴(kuò)展的解決方案，旨在支持自動(dòng)駕駛系統(tǒng)的三個(gè)行業(yè)領(lǐng)域：即用于車輛的 L1/L2 主動(dòng)安全ADAS、L2+便捷ADAS，以及L4/L5全自動(dòng)駕駛。
當(dāng)前，進(jìn)入智能座艙和自動(dòng)駕駛領(lǐng)域的廠商除了高通、英偉達(dá)、Mobileye等國外廠商外，地平線、華為、黑芝麻智能等本土廠商也不斷涌現(xiàn)，隨著新型AI芯片的不斷推出，已涵蓋L1至L4級全自動(dòng)駕駛功能。
以地平線為例，地平線擁有國內(nèi)首款車規(guī)芯片，今年最新推出的征程五代芯片算力達(dá)96TOPS，最高可支持L4自動(dòng)駕駛等級，對標(biāo)英偉達(dá) Orin、MobileyeEyeQ5，實(shí)際性能超過特斯拉FSD芯片。其征程6也已投入研發(fā)，預(yù)計(jì)2023年發(fā)布，2024年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。此外，地平線的征程二代芯片不僅實(shí)現(xiàn)了中國車規(guī)級 AI 芯片量產(chǎn)的零突破，也補(bǔ)齊了國內(nèi)自動(dòng)駕駛產(chǎn)業(yè)生態(tài)建設(shè)的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。
客戶合作方面，英偉達(dá)和高通是主要參與廠商，擁有眾多整車廠/Tier1客戶。奧迪、奔馳、現(xiàn)代、奇瑞、沃爾沃、路虎、廣汽等眾多傳統(tǒng)車企選擇英偉達(dá)和高通；造車新勢力方面，英偉達(dá)和高通拿下了蔚來、理想、小鵬、零跑、威馬、天際等最新車型的訂單，將頭部造車新勢力一網(wǎng)打盡。Mobileye與英偉達(dá)和高通的客戶重復(fù)度高，但合作領(lǐng)域差異較大，英偉達(dá)在自動(dòng)駕駛領(lǐng)域占據(jù)優(yōu)勢，高通的重心為智能駕駛艙，Mobileye雖在輔助駕駛階段占統(tǒng)治地位，但在自動(dòng)駕駛和智能駕駛艙領(lǐng)域不再有強(qiáng)競爭力。
自主AI芯片廠商發(fā)展勢頭迅猛，華為和地平線與多與造車新勢力合作，搭載車型陸續(xù)上市。地平線征程系列芯片已搭載或即將搭載于長安 UNI-T、奇瑞螞蟻、上汽智己、傳祺 GS4 Plus、嵐圖 FREE、思皓 QX、大通 MAXUSMIFA等多款車型上。華為的車載AI芯片包括座艙領(lǐng)域的麒麟芯片和自動(dòng)駕駛領(lǐng)域的昇騰芯片，在工藝、功耗、算力等方面保持領(lǐng)先水平。產(chǎn)品應(yīng)用方面，除了在極狐Alpha S華為Hi版和小康塞力斯上應(yīng)用外，與上汽、吉利、江淮、一汽紅旗、東風(fēng)汽車等車企也開展了深度合作。
綜合技術(shù)、產(chǎn)品、客戶、規(guī)模、量產(chǎn)節(jié)奏，結(jié)合未來汽車電子電氣架構(gòu)和智能化的發(fā)展趨勢，可以看到，在車載AI芯片領(lǐng)域，高通、英偉達(dá)和Mobileye占據(jù)龍頭；自主品牌近兩年發(fā)展迅速，產(chǎn)品更新速度快，與國內(nèi)整車廠進(jìn)行廣泛合作，地平線、華為、黑芝麻智能等具備較強(qiáng)的國產(chǎn)替代實(shí)力。
另一方面，國內(nèi)車規(guī)芯片已上升到國家戰(zhàn)略層面，芯片“國產(chǎn)化”成為新浪潮。2020年2月，國家發(fā)改委等11部委聯(lián)合發(fā)布《智能汽車創(chuàng)新發(fā)展戰(zhàn)略》，明確提出突破智能計(jì)算平臺以及車規(guī)級芯片等關(guān)鍵技術(shù)；2020年8月，國務(wù)院印發(fā)《新時(shí)期促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策》，在研發(fā)政策上鼓勵(lì)高端芯片研發(fā)。
缺芯問題發(fā)生后，芯片國產(chǎn)化更是引起廣泛關(guān)注，2021年3月的兩會(huì)期間，陳虹提出了提高車規(guī)級芯片國產(chǎn)化率，建議制定車規(guī)級芯片“兩步走”的頂層設(shè)計(jì)路線：第一步由主機(jī)廠和系統(tǒng)供應(yīng)商共同推動(dòng)，扶持重點(diǎn)芯片企業(yè)，幫助芯片企業(yè)首先解決技術(shù)門檻較低的車規(guī)級芯片國產(chǎn)化問題，提升其車規(guī)級國產(chǎn)化體系能力; 第二步主要由芯片供應(yīng)商推動(dòng)，形成芯片供應(yīng)商內(nèi)生動(dòng)力機(jī)制，解決技術(shù)門檻高的車規(guī)級芯片國產(chǎn)化問題。隨著支持車規(guī)芯片國產(chǎn)化的政策陸續(xù)推出，將實(shí)現(xiàn)車規(guī)級芯片企業(yè)從外部到內(nèi)部的動(dòng)力轉(zhuǎn)換，芯片“國產(chǎn)化”必將成為新的浪潮。
在特斯拉斬獲大單，Wolfspeed等重要供應(yīng)商股票大漲之際，Wolfspeed公司首席執(zhí)行官Gregg Lowe表示，汽車制造商正在“尋找供應(yīng)保證”。
從SiC器件和車載AI芯片的發(fā)展形勢，我們可以看到電動(dòng)汽車乃至智能汽車的到來，給半導(dǎo)體供應(yīng)鏈帶來新的轉(zhuǎn)變的部分細(xì)節(jié)。但這僅僅是其中一個(gè)細(xì)節(jié)，具體如傳感器等也都是半導(dǎo)體供應(yīng)鏈下一個(gè)聚焦的目標(biāo)，但受篇幅限制，我們不一一盡數(shù)
然而以點(diǎn)見面。任何一個(gè)新市場或新技術(shù)的爆發(fā)和應(yīng)用，需求和供應(yīng)向來都是相互映襯的關(guān)系，不只是單純的一方是否為另一方做好了準(zhǔn)備，而是雙方是否都做好了準(zhǔn)備，共同去創(chuàng)造新的賽道和可能性。
電動(dòng)汽車市場的爆發(fā)離不開產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)的貢獻(xiàn)；產(chǎn)業(yè)鏈的完備和優(yōu)化，同樣繞不開市場需求的不斷驗(yàn)證和試錯(cuò)。相輔相成，大抵如此。
本文來自微信公眾號 “半導(dǎo)體行業(yè)觀察”（ID：icbank），作者：李晨光，36氪經(jīng)授權(quán)發(fā)布。
