幾天之前的發(fā)布會(huì)上，蘋(píng)果揭曉了全新的 14 英寸、16 英寸 MacBook Pro，以及新款自研芯片 M1 Pro 和 M1 Max。按照慣例，蘋(píng)果在 PPT 上“吊打”了一番競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，拿出多個(gè)百分比和倍數(shù)，宣稱 M1 Pro、M1 Max 遠(yuǎn)勝于其他筆記本的 CPU 和 GPU。
而這一次，被蘋(píng)果秒天秒地，成為計(jì)量單位對(duì)比的對(duì)手，非常不簡(jiǎn)單。M1 Pro 和 M1 Max 真的有這么強(qiáng)嗎？
先復(fù)習(xí)一下 M1 Max 的規(guī)格。M1 Max 作為一款 SoC 芯片，將傳統(tǒng)意義上的 CPU、GPU 以及內(nèi)存等集成于單一芯片之上。它基于臺(tái)積電5nm 工藝，包括 10 核 CPU（8 個(gè)高性能核心、2 個(gè)高能效核心），GPU 為 32 核心 4096 個(gè) EU。
M1 Max 最高配備 64GB 內(nèi)存，帶寬 400GB/s。在這個(gè)集成設(shè)計(jì)中，這 64GB 的內(nèi)存實(shí)際上也扮演了 GPU 顯存的角色，所以理論上 M1 Max 的顯存可以達(dá)到 64GB，因?yàn)槌杀竞褪褂眯枨髥?wèn)題，很少有 GPU 會(huì)做到這個(gè)級(jí)別。
也就是說(shuō)，滿血的 M1 Max 的 GPU 核心、EU 數(shù)量比 PS5 還要高，浮點(diǎn)運(yùn)算能力也要小勝 PS5。M1 Max 的顯存來(lái)自其通用內(nèi)存，蘋(píng)果稱帶寬可達(dá) 400GB/s，比起 PS5 顯卡的 256bit GDDR6 顯存也并不差多少。
從最直接的算力角度來(lái)說(shuō)，滿血的 M1 Max 確實(shí)可以比肩 PS5 了。
隨后，我們翻了翻蘋(píng)果發(fā)布 M1 Pro 與 M1 Max 新聞稿里的注釋，發(fā)現(xiàn)事情并不止這么簡(jiǎn)單。
蘋(píng)果為 M1 Max 挑了兩位對(duì)手，一位是“緊湊型專業(yè)級(jí) PC 筆記本電腦”，雷蛇靈刃 Razer Blade 15 Advanced（RZ09-0409CE53-R3U1）；另一位是“高端 PC 筆記本電腦”，微星 MSI GE76 Raider（11UH-053）。
微星 GE76
這兩款筆記本搭載的顯卡，一個(gè)是熱設(shè)計(jì)功耗（TDP）100W 的 RTX 3080 移動(dòng)顯卡，一個(gè)則是滿血 165W 的 RTX 3080 移動(dòng)顯卡，位居頂級(jí)游戲本之列。
結(jié)果如何呢？蘋(píng)果表示，M1 Max 在達(dá)到 100W RTX 3080 的相近水平性能時(shí)，功耗少 40%；達(dá)到 165W RTX 3080 同等性能水平時(shí)，功耗少 100W。
敢和 RTX 3080 比劃，看得出蘋(píng)果已經(jīng)是自信滿滿了。不過(guò)，這還是 PPT 上的演示，實(shí)測(cè)結(jié)果有沒(méi)有這么神呢？
可能還真的有。
據(jù) Tom’s Hardware 報(bào)道，有 Reddit 網(wǎng)友找到了 M1 Max 的 GFXBench 測(cè)試成績(jī)，M1 Max 與 RTX 3080 移動(dòng)版顯卡、AMD RX6800M 互有勝負(fù)，部分場(chǎng)景的幀數(shù)甚至遠(yuǎn)超 RTX 3080 移動(dòng)顯卡。
需要提醒的是，測(cè)試設(shè)備存在平臺(tái)差異，M1 Max 采用的是 OS X 的 Metal API 進(jìn)行測(cè)試，RX 6800M、RTX 3080 移動(dòng)顯卡則是基于 Windows 和 OpenGL API 測(cè)試的，跨平臺(tái)之間的性能表現(xiàn)不便比較，僅供參考。
但至少我們可以知道，蘋(píng)果所言是有理有據(jù)的，M1 Max 確實(shí)有能力和 RTX 3080 掰手腕。
蘋(píng)果是如何把集成在 SoC 上的 GPU 做到這么強(qiáng)的呢？AnandTech 的一番話，道破了其中的玄機(jī)：
“本質(zhì)上，M1 Max 已不再是集成 GPU 的 SoC，而是集成 SoC 的 GPU?！?/strong>
從結(jié)構(gòu)圖上就能清楚地看到，32 核 GPU 占據(jù)了 M1 Max 芯片絕大部分的面積。M1 Max 的 400GB/s 內(nèi)存帶寬在 SoC 上非常少見(jiàn)，但在高端顯卡上卻是家常便飯：英偉達(dá)RTX 3060 GPU 為 360GB/s，RTX 3070 則可達(dá) 448GB/s。
圖自 AnandTech
這不由得讓我們好奇，蘋(píng)果在一塊筆記本芯片上如此瘋狂地堆性能，是為了什么呢？
綜合蘋(píng)果自研芯片的進(jìn)展情況，我們只能得出這樣的結(jié)論：蘋(píng)果想要擊敗的對(duì)手，已經(jīng)不只是英特爾 CPU，還有 AMD 的顯卡。
縱觀整個(gè) Mac 產(chǎn)品線，沒(méi)有采用蘋(píng)果 Arm 自研芯片的產(chǎn)品，除去停更的 iMac Pro，就只剩下兩個(gè)。一個(gè)是 27 英寸 iMac，一個(gè)是 Mac Pro。
其中，Mac Pro 是蘋(píng)果 Mac 陣營(yíng)里最頂級(jí)的存在，機(jī)架式 Mac Pro 頂配版本擁有 28 核的英特爾至強(qiáng) Xeon W 處理器，以及兩個(gè) AMD Radeon Pro W6800X 顯卡。
這種頂級(jí)桌面工作站的性能，是目前 M1 Max 望塵莫及的。M1 Max 服務(wù)的對(duì)象是 MacBook Pro 這樣的移動(dòng)工作站平臺(tái)，需要照顧便攜性，自然不能匹敵這些時(shí)刻插著電源的大功率性能猛獸。
蘋(píng)果現(xiàn)在在做的，就是繼續(xù)追趕，然后超越。此前彭博社記者馬克·古爾曼（Mark Gurman）就透露，蘋(píng)果正在打造兩個(gè)新型號(hào)的 Mac Pro，代號(hào)分別為 Jade 2C-Die 和 Jade 4C-Die，具有 20 核或 40 核 CPU，由 16 或 32 個(gè)高性能核心、4 或 8 個(gè)高效率核心組成。圖形方面，新的芯片將具有 64 核或 128 核 GPU。
M1 Max 已經(jīng)拿出了不俗的表現(xiàn)，這兩款芯片會(huì)有多強(qiáng)，恐怕很難預(yù)料。
同時(shí)我們也看到了另外一個(gè)問(wèn)題，從 M1 到 M1 Pro、M1 Max，其芯片面積也在不斷增大。去年的 M1 芯片面積為 120 平方毫米，到了 M1 Pro 已經(jīng)翻倍為 245 平方毫米，M1 Max 更是來(lái)到了 432 平方毫米。
這是什么概念呢？AMD 目前的旗艦 Navi 21 GPU，也就是 RX 6900 XT 上的那一塊芯片，基于臺(tái)積電 7nm 制程，設(shè)計(jì)面積是 520 平方毫米。也就是說(shuō)，蘋(píng)果 M1 Max 的芯片面積已經(jīng)逐漸接近旗艦桌面 GPU 了。
芯片面積越大，意味著主板上其他元器件的位置會(huì)更少。性能的暴增，也將意味著更高的功耗、更大的發(fā)熱量，需要更大的散熱空間。未來(lái)蘋(píng)果自研芯片的宿主，就不一定只是智能穿戴、手機(jī)、平板電腦或者筆記本，還會(huì)有 Mac Pro 這樣的臺(tái)式機(jī)，這就是蘋(píng)果芯片未來(lái)的方向
M1 Max 恐怖如斯，英偉達(dá)、AMD 這樣的芯片大廠，是不是真的就被“吊打”了呢？
MacBook Pro 上的 M1 Pro、M1 Max 芯片的跑分雖然可以比肩高性能游戲本，但不同平臺(tái)、不同環(huán)境下的基準(zhǔn)測(cè)試并不能直接比較。在 MacBook Pro 實(shí)測(cè)結(jié)果出爐之前，我們可以參照的實(shí)際數(shù)據(jù)還不多，不能妄然下結(jié)論。
再者說(shuō)，游戲并非 Mac 的專業(yè)領(lǐng)域。根據(jù) Statista 的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，macOS 目前的市場(chǎng)份額為 15.56%，遠(yuǎn)遠(yuǎn)落后于 Windows 的 72.98%。在游戲平臺(tái) Steam 的統(tǒng)計(jì)表上，Windows 設(shè)備更是絕對(duì)的主導(dǎo)，占比達(dá)到 96.47%，Mac OS X 僅有 2.47%。
偏低的用戶基數(shù)，加上蘋(píng)果嚴(yán)密的封閉生態(tài)，游戲廠商很少會(huì)專門(mén)為 Mac 平臺(tái)開(kāi)發(fā)、適配游戲。游戲數(shù)量少，硬核的游戲玩家就不會(huì)選擇 Mac 作為游戲機(jī)，而是用于工作與日常生活，游戲需求則交給Windows 或者 PS、Xbox、Switch 等游戲機(jī)。
蘋(píng)果如此激進(jìn)地堆積性能，不是為了游戲表現(xiàn)，而是為了專業(yè)工作的效率，專業(yè)用戶是 Mac 平臺(tái)的基本盤(pán)。因此，蘋(píng)果才會(huì)在 M1 Pro 和 M1 Max SoC 上集成專門(mén)的 ProRes 加速器，并在新版的 Final Cut Pro、LogicPro 上專門(mén)對(duì) M1 Pro、M1 Max 進(jìn)行優(yōu)化。
對(duì)于其他芯片大廠來(lái)說(shuō)，蘋(píng)果的自研芯片也不能說(shuō)是沒(méi)有威脅。古爾曼曾透露，明年的新款 MacBook Air 將會(huì)配備 M2 芯片，擁有與 M1 一樣的 CPU 核心數(shù)但主頻更高，GPU 核心數(shù)為 9 或者 10 個(gè)，性能應(yīng)該介于 M1 與 M1 Pro 之間。
也就是說(shuō)，在自研芯片達(dá)到一定的性能水平之后，蘋(píng)果已經(jīng)開(kāi)始動(dòng)刀子劃分產(chǎn)品線，就像英特爾的 i3、i5、i7、i9 以及至強(qiáng) Xeon 那樣，搶占不同的市場(chǎng)。
最后再來(lái)看看蘋(píng)果自研芯片的競(jìng)爭(zhēng)力下，各家大廠的反應(yīng)吧。AMD 表示，可以為客戶打造 Arm 芯片，有傳言稱將和微軟合作開(kāi)發(fā)用于 Surface 的 Arm 架構(gòu)處理器；微軟已經(jīng)著手招募 SoC 架構(gòu)的人才，可能發(fā)力自研芯片，也可能是負(fù)責(zé) AMD 合作半定制芯片設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)；英特爾 CEO 基辛格則表示，要做出更好的芯片，贏回蘋(píng)果這個(gè)客戶。
這不是挺好的嗎？有競(jìng)爭(zhēng)，才會(huì)前進(jìn)。
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